Dynamiczny rozwój funkcjonalności urządzeń elektronicznych jest możliwy dzięki osiągnięciom technologii wytwarzania elementów elektronicznych i technik informatycznych. Funkcjonalne urządzenie elektroniczne powstaje jednak wtedy, gdy system połączeń pomiędzy elementami odpowiada zaprojektowanemu schematowi elektrycznemu, tak więc wykonanie i skuteczne funkcjonowanie urządzenia elektronicznego jest zależne między innymi od poprawnego wykonania połączeń elektrycznych na poziomie struktury półprzewodnikowej, między elementami struktury półprzewodnikowej i wyprowadzeniami jej obudowy, łączenia wyprowadzeń elementów w systemy elektroniczne, systemy w zespoły, a te w kompletne urządzenia. W tym celu stosuje się zwykle elementy pośrednie (np. obudowy, płytki obwodów drukowanych), specjalne materiały i technologie. Zagadnienia te stały się przedmiotem książki Montaż w elektronice.
Montaż w elektronice obejmuje szeroką wiedzę dotyczącą połączeń nierozłącznych (m.in. lutowanych, zgrzewanych, klejonych) i rozłącznych, a celem książki jest przedstawienie podstawowych informacji o tych zagadnieniach. Stosowane techniki połączeń i materiały są bardzo różne, co wynika z „hierarchiczności” poziomów montażu. Aby zrozumieć techniki łączenia, niezbędna jest wiedza o wyprowadzeniach/kontaktach elementów, obudowach stosowanych przez przemysł elektroniczny, wytwarzanych płytkach obwodów drukowanych i zasadach projektowania mozaiki pól lutowniczych na tych płytkach, a także wiedza o narażeniach i sposobach odprowadzania ciepła. Informacje zawarte w książce powinny również umożliwić samodzielne projektowanie zespołów przy uwzględnieniu zasad montażu.
